低溫無鉛錫膏因何研制？一般來說無鉛低溫錫膏適用于SMT基材耐熱溫度較低且對抗疲勞強度要求不高的電子產品無鉛SMT制程,低溫無鉛焊錫膏，它的成分是錫鉍。低溫無鉛焊錫膏的焊錫熔點是138℃，回流焊的峰值在170-200℃之間。低溫無鉛焊錫膏具有優良的印刷性，能有效去除印刷過程中的結塊和凹塊，潤濕性極好，焊點光亮圓潤。還有它的鋼網印刷壽命長，粘貼性強，完全符合RoHS標準。

無鉛低溫錫膏產品特點：

1、濕潤性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩定，更有效地保證粘貼品質。

2、易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩定，連續印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。

3、更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程。 

4、焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會11腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求。

5、可用于通孔滾軸涂布工藝。

6、摻入最新的脫模技術，操作過程減少擦網次數，提高工作效率。

7、焊點飽滿、均勻，有爬升特性。

8、表面絕緣阻抗高，無內部電路測試問題。

9、合金成分中含42%鉍，脆是金屬鉍的屬性，所以抗疲勞強度低是無鉛低溫錫膏的缺陷。 

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