SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質量，影響著SMT無鉛錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色，可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現象。今天佳金源無鉛錫膏廠家就來說說利于SMT無鉛錫膏印刷的PCB工藝要求的知識：

SMT無鉛錫膏印刷的PCB工藝要求：

1、理論上焊盤單位面積的印刷焊錫膏量通常為：

①對于一般元器件為0.8mg/mm2左右。

②對于細間距器件為0.5mg/mm2左右。

2、焊錫膏印刷均勻;焊錫膏厚度范圍在MASK模板厚度上的－15％～＋20％:

MASK模板厚度、印刷厚度范圍最佳厚度規格

MASK模板厚度      印刷厚度范圍         印刷厚度典型值

0.18mm        0.15～0.22mm    0.20mm

0.15mm        0.13～0.18mm    0.16mm

0.13mm        0.11～0.16mm    0.14mm

0.10mm        0.08～0.13mm    0.11mm

3、印刷后的焊錫膏覆蓋在焊盤上的面積應在80%以上。

4、印刷焊錫膏脫膜成型佳;應無塌落斷裂,無絲連偏移，邊緣整齊等。

①對于一般元器件(如0603或以上規格)偏移出焊盤不大于0.2mm;

②對于細間距器件(如PITCH≤0.5mmIC)偏移出焊盤不大于0.1mm;

③對于0402或以下規格CHIP片狀元件偏移出焊盤不大于0.1mm;

5、確保基板及焊錫膏的清潔，基板(如金手指部位)不允許被焊錫膏污染。

錫膏印刷

下面是無鉛錫膏在印刷時PCB電路板的方案的基本要素：

1、兩端的PCB電路板必須對稱，這樣可以保證無鉛錫膏在印刷時落錫表面張力的平衡，使焊點精準無誤。

2、PCB電路板的焊盤間距要掌握好。無鉛錫膏的印刷還要靠焊盤間距和電子元器件的引腳的距離要一致。間距過于大或者是過于小都會對無鉛錫膏的印刷產生影響。

3、PCB電路板剩余的尺寸要把握好。電子元器件與焊盤連接后形成的焊點必須保證能夠在PCB焊盤上形成彎月面，保證無鉛錫膏的焊點圓滑飽滿。

4、PCB焊盤的寬度必須與電子元器件的寬度保持一致，否則無鉛錫膏在印刷時也會產生焊接缺陷。

5、導通孔不能放在焊盤上。如果導通孔在焊盤上會導致無鉛錫膏在印刷時焊料從導通孔中流出，導致無鉛錫膏的焊料不足，影響焊接質量。

以上是關于利于SMT無鉛錫膏印刷的PCB工藝要求的知識，希望對大家有所幫助！想了解更多錫膏方面的知識請持續關注佳金源無鉛錫膏廠家在線留言與我們互動。