SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)很多不同的加工缺陷現(xiàn)象，不同的環(huán)境、不同的操作方式都會導(dǎo)致不同的加工不良，SMT貼片也是精密型加工，出現(xiàn)一些問題是正常的，需要做的是在加工中把控好質(zhì)量，將這些可能出現(xiàn)的問題全部解決，而焊錫膏缺陷在SMT加工的缺陷中屬于比較常見的，焊錫膏缺陷所涉及的加工環(huán)節(jié)是比較繁多的，比如說BOM和Gerber、元器件采購、存儲和取用管控、焊錫膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊等，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下如何防止焊錫膏缺陷的出現(xiàn)：

在SMT貼片加工過程中，必須嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量管理體系中的要求。

一、在大批量的SMT貼片加工中加工周期一般都比較長，這時候鋼網(wǎng)上就有可能存在干焊膏、或者模板開孔和電路板沒有對準(zhǔn)等很容易導(dǎo)致焊接不良的因素，這些都需要及時處理。

二、在錫膏印刷過程中把印刷周期固定在一個特定的模式。確保模板位于焊盤上，這樣可以確保焊錫膏印刷過程清潔。對于微細(xì)模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷之間發(fā)生損壞,可能會導(dǎo)致印刷缺陷和短路。

三、SMT包工包料中在印刷焊錫膏之后，應(yīng)立即將印刷不當(dāng)?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲校驗楹稿a膏在干燥前容易除去。

四、為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面可以用一塊干凈的布進(jìn)行擦拭。浸泡完后，用溫和噴霧刷洗，并且最好使用熱風(fēng)機進(jìn)行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側(cè)應(yīng)向下，以使焊錫膏從模板上脫落。

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