回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，從而實(shí)現(xiàn)貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。

回流焊機(jī)，又稱再流焊機(jī)、回流焊，都是指同一設(shè)備。回流焊的作用在于將PCB板與元器件實(shí)現(xiàn)焊接，具有生產(chǎn)效率高，焊接缺陷少、性能穩(wěn)定的功能。是PCBA加工廠中的重要焊接設(shè)備。

回流焊主要有四大溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反應(yīng)了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機(jī)內(nèi)的變化過程。下面深圳佳金源錫膏廠家簡要講解一下回流焊機(jī)四大溫區(qū)的作用。

回流焊的主要作用

焊接SMT元器件與PCB板：

通過將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)，利用錫膏的高溫熔化和冷卻過程實(shí)現(xiàn)焊接。提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量，回流焊機(jī)具備高效率、低缺陷率和性能穩(wěn)定的特點(diǎn)，是PCBA加工中的關(guān)鍵設(shè)備。

回流焊機(jī)的四大溫區(qū)及其作用

升溫區(qū)：

1、預(yù)熱PCB板和元器件。

2、活化錫膏、揮發(fā)溶劑和水分。

3、消除PCB板內(nèi)部應(yīng)力。

保溫區(qū)：

1、穩(wěn)定元器件溫度以避免驟熱損壞。

2、減少PCB板上不同元器件間的溫差。

3、完全揮發(fā)助焊劑并去除氧化物。

焊接區(qū)：

1、達(dá)到最高溫度使錫膏液化。

2、浸潤焊盤和元器件引腳以實(shí)現(xiàn)牢固焊接。

3、控制高溫停留時(shí)間以防止損傷。

冷卻區(qū)：

1、快速冷卻固化焊點(diǎn)。

2、防止因冷卻過慢導(dǎo)致的表面粗糙和質(zhì)量問題。

其實(shí)回流焊的主要作用就是經(jīng)過回流焊機(jī)內(nèi)溫度的不同變化，使錫膏固化讓SMT元器件與線路板焊接在一起。另外一個(gè)作用也是起到固化作用，使smt元件通過紅膠與線路板固化粘貼在一起，方便后面過波峰焊接。

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