無(wú)鉛低溫錫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一。與含鉛錫膏相比，其優(yōu)點(diǎn)明顯，無(wú)毒、環(huán)保、易回流，成為一種發(fā)展趨勢(shì)。當(dāng)貼片組件無(wú)法承受超過(guò)180℃的高溫，需要貼片回流過(guò)程時(shí)，我們將使用無(wú)鉛低溫錫膏進(jìn)行焊接，那么無(wú)鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少？深圳錫膏廠(chǎng)家為大家講解一下：

低溫?zé)o鉛錫膏它的主要成分是Sn42Bi58，熔點(diǎn)是138℃，是無(wú)鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度最低的一種錫膏。因?yàn)樗缓U，而且熔點(diǎn)低，能夠避免電子元器件在焊接的過(guò)程中被高溫灼傷，像塑膠類(lèi)、開(kāi)關(guān)類(lèi)元件，還有LED的小燈珠這類(lèi)元器件，都比較適合用無(wú)鉛低溫錫膏。

無(wú)鉛低溫錫膏的錫粉顆粒度介于25~45或20～38um之間，回流焊的工作溫度通常在170℃-180℃。它的焊接性強(qiáng)、潤(rùn)濕性好，而且焊后殘留非常少，特別是led行業(yè)，現(xiàn)在很多廠(chǎng)家都優(yōu)先選用無(wú)鉛低溫錫膏作為焊接材料。

需要提醒的是，低溫?zé)o鉛錫膏中的Bi含量已經(jīng)達(dá)到58%，所以在焊接牢固性方面會(huì)略遜于有鉛錫膏。這一情況可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。如果您想了解無(wú)鉛錫膏、助焊膏和有鉛錫膏，請(qǐng)關(guān)注佳金源錫膏廠(chǎng)家在線(xiàn)留言與我們互動(dòng)。